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　　近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。

　　硅是基本的半导体材料，在外壳内包含四个价电子，与四个相邻的硅原子形成四个强共价键，因此每个原子与相邻原子共享一个电子，从而形成一个强共价键。硅原子以晶格形式组织，形成晶体结构。通过向半导体提供外部电势并将杂质掺杂剂结合到半导体晶体中从而产生带正电和带负电的空穴，用硅半导体晶体传导电流是可行的。硅原子有 14 个电子；然而，轨道排列只有 4 个价电子由替代原子共享。这些价电子在光伏效应中起着的作用。大量的硅原子结合在一起形成晶体结构。

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　　说完了半导体和集成电路，再来说说芯片吧，其实半导体是芯片的衬底材料，然后将集成电路集成在这个衬底上，就大概形成了芯片，因此可以看到，集成电路（IC）是芯片（Chip）里面一个核心的部件。芯片包括集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等）、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年，Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”，在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔2年会增加一倍。

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　　现成品由供应商设计、制造，提供给设备制造商，集成到设备中。在飞机制造行业，引擎属于典型的现成品，主要生产商包括通用电气、罗尔斯·罗伊斯等。不管是波音还是空中客车，在引擎技术上都没法与这些公司媲美。在半导体制造设备行业，移动晶圆的机器人是典型的现成品，由供应商如Brooks Automation制造，集成到各大设备制造商的产品。与加工件不同，现成品的知识产权归供应商，产品的通用度较高，同一产品往往供多家设备制造商选用。此类供应商的规模一般都挺大，有些甚至与设备制造商竞争，例如芯片制造商的机器人坏了，理论上可以向设备制造商采购，也可以向机器人的生产厂家直接订购。实际操作取决于设备商与现成品供应商之间的协议，例如设备制造商禁止或允许现成品供应商直接销售给芯片制造商。近几年来，有些设备制造商与现成品供应商达成协议，让后者负责前者相关的设备售后服务。这有一定的规模经济效益，因为现成品供应商可以同时为多家设备制造商的设备服务，从备件库存和售后服务人员的配置上更经济。从管理上讲，这类供应商的内部流程比较健全，而且有独到的技术、专利等，采购方也不需要像管理加工件供应商那样面面俱到。但是，鉴于现成品的高技术含量、高复杂度，质量问题往往是长期的，要根治，困难。供应商规模大，“船大难掉头”、“店大欺客”的现象也时有发生，让供应商管理充满挑战。