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　　在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。

　　半导体产业位于电子产品供应链的上游，包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例，戴尔是计算机生产商，英特尔给戴尔提供芯片（是芯片制造商），应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备（是设备制造商），应用材料又有自己的供应商（零部件供应商），提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止，生产芯片的主要厂家也就十来家，包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等，远低于2000年前后的二十多家，而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此，的主要供应商也就十余家，基本上由美国和日本，包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地，例如上面5家公司中，除了东京电子，总部都在硅谷，围绕在英特尔、AMD等巨头周围，形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业，因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商，很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心，分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变，但不可否认，流程控制好、生产技术的供应商，大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累，所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。

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　　本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。  注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。 

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　　储存期限和条件 影响储存长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 储存期限 有关芯片的存储期限要给予说明。半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。