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　　考虑芯片的价格因素由于供货渠道不同，芯片的价格差异较大，并且会随国内市场行情经常波动。一手货肯定要比末端代理商便宜，因为没有中间商所取的差价，但是要有量，否则的话供货商也不会以很低的价格给你。考虑芯片的价格因素，就应该以质量为前提，货比三家，追求高的性价比。值得一讲的是，不能一味追求低价，俗话说得好“一分价一分货”，对于比市场价便宜很多的货源，往往都不太靠谱。 选择的供货渠道通常来说，如果能够从原厂直接进货好，但由于采购数量、价格、信息掌握等方面的原因，很多企业无法直接给厂家下单，而需要从各种中间商手中采购所需器件，因而一定要注意选择的芯片供货渠道。

　　一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。

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　　丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。

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　　E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）   T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）   T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片）   注:T1级、T2级在市场统称为“产品”