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　　近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。

　　看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

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　　半导体产业位于电子产品供应链的上游，包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例，戴尔是计算机生产商，英特尔给戴尔提供芯片（是芯片制造商），应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备（是设备制造商），应用材料又有自己的供应商（零部件供应商），提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止，生产芯片的主要厂家也就十来家，包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等，远低于2000年前后的二十多家，而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此，的主要供应商也就十余家，基本上由美国和日本，包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地，例如上面5家公司中，除了东京电子，总部都在硅谷，围绕在英特尔、AMD等巨头周围，形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业，因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商，很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心，分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变，但不可否认，流程控制好、生产技术的供应商，大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累，所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。

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　　硼、铝和铟等 3 族元素是对硅晶体结构的补充，在外壳内只有三个电子，形成三个闭合的共价键，在共价键结构中留下空穴，因此在价带中留下空穴能级图。当存在电子缺陷时，这种作用会在晶体结构中留下大量带正电的载流子，称为空穴。这些第 3 族元素称为三价杂质原子。大量空穴的存在吸引了相邻的电子进入其中。只要电子填充了硅晶体中的空穴，当它远离它时，电子后面就会有新的空穴。新产生的空穴成功地吸引电子，产生其他新空穴导致空穴运动，在半导体中产生标准电流。