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　　按制作工艺分类   集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。   膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。   按集成度高低分类   集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。   按导电类型不同分类   集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。

　　市场对于电子元器件的需求量庞大，不仅仅表现在数量上，也表现在类型上，而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异，比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的，而对于普通的二管来说价格则比较便宜。

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　　一、一片晶圆可以生产多少芯片？ 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸（约200毫米）直径的晶圆，可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸（约300毫米）直径的晶圆，可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考，实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题

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　　如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时，将执行此方法。通常，万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值，并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC（电路中的IC）的每个引脚的直流电阻，对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性，是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下，通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地，并与正常值进行比较，从而压缩故障范围，A元件损坏。测量时要注意以下8点: