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　　扫描超声显微镜（SAM）分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部，SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像，即使原来的标记被打磨掉，原来的标记也在眼睛里。检查时不可见，但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时，通常将其与原始组件进行比较，以获得更准确的结论。那么，究竟什么是IC芯片呢？ IC芯片是由大量微电子元件（晶体管、电阻器、电容器等）放置在塑料底座上形成的集成电路，形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片，相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　首先重要的一点就是要辨别真伪，一般正厂的电子元件都会在元件的空白处标明三项信息:厂家、元件编号和生产日期。标明厂家是一件负责任的态度，有些直接就将公司的英文名称印上，另外，有些公司则直接印上公司的符号，以代表所生产的厂商，更进一步会印出是哪一个地方的厂商所生产。在采购的时候要注意型号，货号，数量，性能，目前的电子元器件假货还是比较多的，所以要注意是否是原厂的。其次，查看元件编号。元件编号代表这个元件的规格和应用规范，在大多数场合下，相同编号的元件应该是能够互换的，但是在一些场合中，一些硬件上的若干差异，往往会造成整个电子电路的不正常操作，这方面往往需要长时间的钻研者才能看出其中的原因。接着，咱们需要了解清楚电子元器件商城中的电子元器件的分类。

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　　C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”）   C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”）   D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）