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　　测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。

　　对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。

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　　目前，很多人开始惯通过大大小小的芯片采购线上平台进行选型。不过，选择芯片采购线上平台时，注意其有效性、完整性、合法性，同时了解其所提供的芯片是否经过相关的认。当然，还得明确供货时间，以免误事。总的来说，从来不是“买买买”那么简单，以上几个细节一定要格外注意，避免吃亏！ 晶圆是制造半导体芯片的基础材料，通常由单晶硅或其他半导体材料制成，具有平坦的圆形表面和高度纯净的结构。它在芯片制造过程中扮演着的角。本文将介绍一片晶圆可以生产多少芯片，并重点探讨在网上采购集成电路（IC）时需要注意的十大问题。

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　　6、集成电路（IC）集成电路（英语:integrated circuit，缩写作 IC），就是常说的芯片（chip）。将电路集中制造在半导体晶圆表面上，浓缩成很小的一个电子元器件。集成电路的分类方法很多依照电路属模拟或数字，可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。