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　　看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。

　　采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。

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　　这种方式通常会X-Ray检测，高倍显微镜观察、做电性分析等。这种方式对技术要求较高，设备昂贵成本也高。（芯片失效分析常用）IC产品等级行业标准（原厂生存，原包装，防静电包装完整/不完整，未开封/开封）（非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装，或者产品存放过久，管脚氧化的有包装未使用产品）（非原厂生产，未使用，完整包装，仿制品，包装，封装，功能相同或相近，印有原厂字样的替代品）

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　　高纯试剂采购注意事项选择的试剂，以确保其质量和纯度。此外，可以参考国家标准或相关行业标准，选择符合要求的试剂。根据实验需求，选择合适纯度的试剂。对于一些需要高纯度的实验，如生物技术、制等领域，需要关注试剂的纯度和杂质含量。对于一些具有危险性的化学试剂，如易燃、易爆、剧毒等，需要注意其性和毒性。在采购时，应选择符合要求的试剂，并遵循正确的使用方法。不同的试剂有不同的储存和使用条件，如温度、光照、湿度等。在采购时，应注意试剂的储存和使用要求，确保试剂的稳定性和准确性。