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　　区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

　　对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。

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　　价格一天一变，产品就没货了……感觉工作都开展不下去了，好几个采购朋友都沧桑了不少，直言如今芯片难买更难找。虽然遇上这么个不确定的因素，但是芯仔发现其实只要了解其中规律，就能优雅应对涨价，有条不紊地控制自己的成本。采购如何控制成本？ 了解电子元件的供应链，切勿盲目大面积询价我们先从电子元器件的源头说起，现如今芯片的市场供应渠道来源主要分为三种:代理商，分销商，贸易商。其中，代理商由于背负着原厂高额的销售任务，一般只会将精力投入在大订单额的客户身上，无暇顾及那些中小规模客户。而贸易商与分销商的存在就是为了补代理的“漏”，这两者通过大量的资金积压起的库存，提供的现货流都为中小规模制造商提供了元件需求的及时雨。

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　　采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。