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　　模拟集成电路有传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路， 芯片采购是一项具有挑战力的工作，做芯片采购需要注意的地方有很多，需要了解芯片采购渠道、采购订单、采购合同、怎么谈价格等等 深入了解芯片产品在做电子芯片采购时建议问一下自己:你对要采购的电子芯片真的了解吗？这个电子芯片的品牌、作用、价格、数量都是明面上的，但是你知道这颗电子芯片是用在什么产品上的吗？如果这颗电子芯片货源紧张采购不到，哪颗电子芯片可以替代呢？如果您不知道这些信息，建议找了解芯片的人去了解学一下；

　　原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。

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　　区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。

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　　凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚"，泽较暗但成均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。