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　　近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。

　　随着国内试剂商研发投入不断加大，目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品，助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中，硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中，三氯化硅是一种无原液，具有强烈的刺激味，常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料，常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。

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　　现成品由供应商设计、制造，提供给设备制造商，集成到设备中。在飞机制造行业，引擎属于典型的现成品，主要生产商包括通用电气、罗尔斯·罗伊斯等。不管是波音还是空中客车，在引擎技术上都没法与这些公司媲美。在半导体制造设备行业，移动晶圆的机器人是典型的现成品，由供应商如Brooks Automation制造，集成到各大设备制造商的产品。与加工件不同，现成品的知识产权归供应商，产品的通用度较高，同一产品往往供多家设备制造商选用。此类供应商的规模一般都挺大，有些甚至与设备制造商竞争，例如芯片制造商的机器人坏了，理论上可以向设备制造商采购，也可以向机器人的生产厂家直接订购。实际操作取决于设备商与现成品供应商之间的协议，例如设备制造商禁止或允许现成品供应商直接销售给芯片制造商。近几年来，有些设备制造商与现成品供应商达成协议，让后者负责前者相关的设备售后服务。这有一定的规模经济效益，因为现成品供应商可以同时为多家设备制造商的设备服务，从备件库存和售后服务人员的配置上更经济。从管理上讲，这类供应商的内部流程比较健全，而且有独到的技术、专利等，采购方也不需要像管理加工件供应商那样面面俱到。但是，鉴于现成品的高技术含量、高复杂度，质量问题往往是长期的，要根治，困难。供应商规模大，“船大难掉头”、“店大欺客”的现象也时有发生，让供应商管理充满挑战。

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　　看器件生产日期和封装厂标号 正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。 测器件厚度和看器件边沿 不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。