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　　本条所规定的信息应当在芯片的包装上、或随行文件中给出,若条件允许发票也可以标注。应告知用户,因为每个芯片并非一样,芯片及芯片的随行文件要一并从原包装上移开,以确保可追溯性。的运输方式应当保护产品免受机械损伤、静电放电(ESD)和污染,同时应保障芯片受损后的可 恢复性。如果在同一个运输包装中有多个芯片,应采用诸如华夫包或晶圆盒的方法,避免由于相互接触 而造成的物理损伤。每种运输方法也应能保护芯片芯片因过度移动或转动、自发移动而造成的损伤。  注:这一条款所要求的信息随同交付产品一起提供,不单独提供数据包。 

　　采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。

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　　金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如，二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物，可用于制备半导体器件的相。同时，钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中，用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一，主要用于光刻工艺。根据化学性质，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶，正性光刻胶的曝光部分会溶解，而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中，需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。

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　　半导体产业位于电子产品供应链的上游，包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例，戴尔是计算机生产商，英特尔给戴尔提供芯片（是芯片制造商），应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备（是设备制造商），应用材料又有自己的供应商（零部件供应商），提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止，生产芯片的主要厂家也就十来家，包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等，远低于2000年前后的二十多家，而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此，的主要供应商也就十余家，基本上由美国和日本，包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地，例如上面5家公司中，除了东京电子，总部都在硅谷，围绕在英特尔、AMD等巨头周围，形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业，因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商，很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心，分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变，但不可否认，流程控制好、生产技术的供应商，大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累，所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。