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　　IC芯片的7种识别方法及相关知识介绍 IC芯片的7种识别方法借助光学显微镜，可以检查组件的外部和内部特征，结构分布，布等，并且可以拍摄感兴趣的信息，补充机械尺寸，并与组件和行业规格进行比较。用于检查元件的内部状态，例如芯片布、引线布和引线框架设计。当组件结构复杂时，需要调整X射线管的角度和电压以及图像的适当对比度和亮度，以获得有效的信息。为了评估组件的内部结构，需要对样品进行切割，嵌入，切割，抛光等。通常通过光学显微镜和扫描电子显微镜分析切片样品的内部结构和材料成分。

　　在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。

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　　一、一片晶圆可以生产多少芯片？ 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸（约200毫米）直径的晶圆，可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸（约300毫米）直径的晶圆，可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考，实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题

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　　比较重要的有以下项目:销售合同评审，要求销售部门对每个合同评估，并确认是否可按时完成。供应商管理，要求建立许可供应商清单，并要有有效的控制程序。135 培训管理，对关键岗位人员有完善的培训考核制度，并有详细的记录。1036设备管理，对设备的维护调整，有完善的控制制度，并有完整记录。1960 计量管理，仪器的计量要有完整的传递体系，这是重要的。随着电子行业的不断发展，元器件的种类、品牌、生产厂家越来越多，这对于从事元器件采购人员的要求也越来越多，有道是细节决定成败。需要注意很多方面，比如型号、货期、封装、批次，买电子元器件不仅仅知道它是什么型号，也要了解详细规格后，才能买到正确的元件。下面跟大家分享电子元器件采购知识及交易技巧。