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　　ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G，比TI的型号多了个2G；同个型号的尾缀，如1G、2G、3G、4G是一样的，而如果只带1没带G，那就是表示不老年份，G代表。LT尾缀需要分段去理解，以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例，中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的，段的TRPBF是包装区别，带TR代表卷带，不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解，例如PIC16F1508T-I/ML，前一段的PIC16F1508T，带T代表卷带，不带T代表管装或托盘，中间段-I代表级别，段/ML代表封装，不同尾缀级别和封装都不同。

　　一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。

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　　IC芯片的分类有哪些？ IC芯片的产品分类可分为以下几类:集成电路的种类一般按晶体管等电子元器件的数量进行分类。SSI（小型集成电路），晶体管数量为10~100个微星（中型集成电路），晶体管数量为100-1000LSI（大规模集成电路），晶体管数量为1000~100000VLSI（超大规模集成电路），晶体管数量为10万个以上。集成电路按其功能和结构可分为两大类:模拟集成电路和数字集成电路。

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　　采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。