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　　近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。

　　包装中含有毒物质时,应按照整个供应链的合法要求和规定给出警告信息。 包装中含有易碎物品,打开包装可能造成损坏时,在包装上要给予说明。 静电放电敏感度警告 包装中含有静电放电敏感器件时,在包装上要给予说明。芯片通常对湿度和氧比较敏感,用于储存芯片的环境应精心设计以降低对芯片造成污染的可能性。同时确保产品退化程度达到小化。解决芯片部件退化的一个办法是在“晶圆银行”长期储存裸芯片和晶圆。但储存期间,储存的条件 和包装的材料要芯片的退化在程度。

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　　外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。

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　　质量管理:通过采购平台支持采购品质的控制和保障，包括对产品质量的检测、评估和追踪。采购协同系统可以自动抓取产品的质量数据，并进行数据分析和挖掘，帮助采购人员地了解产品的质量表现。借助的科学技术和便捷的互联网技术支撑，通过采购协同商城平台整合半导体企业之间的信息资源，将进一步整合供应链，采购系统实现企业与企业之间的产品生产、原料采购、产品销售信息的有效沟通和衔接。作为一名电子元器件采购，不仅需要灵活的业务能力，也需要掌握电子元器件的分类、型号识别、用途等基础知识，才能为企业提供更的采购建议。