西藏IC芯片电源管理芯片采购渠道

　　现在可以购买使用的元件类型也是多了不少，在这样的支持上，也是可以获得多方面的使用价值的，而提到了采购ic芯片的操作，要重视的内容也不少，对芯片的价格、结构设计、型号等数据的了解十分重要。

　　缩短供应商资金周转期，降低采购成本资金成本是上下游供应链都绕不开的一个重要因素。越长的账期，其资金成本则越高。对于供应商来说，缩短资金周期，让出一部分利润出来也是可以接受的。所以，采购人可以多跟上级、财务等相关人员进行协商沟通，在合理的范围内尽可能地缩短账期，或者现金采购压缩供应商一部分利润的方式，以此来达到控制住采购成本的目的。在研发初期，跟研发人员确定物料是否存在可替代方案在很多时候，采购大都经历过被一颗停产料折腾得压力山大。在研发初期设定的方案，结果由于一颗料的停产或缺货，同时还没有替代方案的情况下，身为采购的你，只能拼命找，好的结果莫过于花大价钱采购到了，坏的就是没有找到，致使前期的心血都白费了。

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　　存储类:主要在系统中承担对数据的存储的芯片，以及一些存储控制器类芯片，比如DRAM，SRAM，Flash等。通讯类(有线、无线):主要在系统中承担通讯功能的芯片，比如一些以太网类芯片，交换类芯片，广域与域网、点对点与自组网类芯片，以及辅助通讯的滤波、放大、功率等器件都可属于此类，大众通常所知道的WiFi、蓝牙、5G基带、GPS、NB-IoT、网卡、交换机等都可以被划分到这一类别中。交互类:在系统中主要承担信息的采集、呈现与交互的芯片，这一类包含广泛，比如一般意义下的传感器、输入输出设备、一部分的信号处理芯片等。大众通常所熟知的麦克风、显示芯片、动作传感器、一部分的AD/DA芯片，都可以划入这一类。

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　　LSI（大规模集成电路），晶体管数量为1000~100000VLSI（超大规模集成电路），晶体管数量为10万个以上。集成电路按其功能和结构可分为两大类:模拟集成电路和数字集成电路。集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。膜集成电路也分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路根据电导率的类型可分为双集成电路和单集成电路。双集成电路具有复杂的制造工艺和大功耗，代表了具有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等的集成电路。