手机马达振动马达用软PCB板FPC粘接胶ASEC爱赛克301705替代乐泰326

　　应用:

　　粘接手机线圈与软PCB板FPC 替代乐泰326

　　点/涂方式（点胶机或人工）:自动点胶机

　　最高耐受温度:130度

　　加热方式（常温/加热/UV）:压力加热190度X10秒

　　ASEC 爱赛克AS-301705 是一种单组份的基于环氧的树脂，设计旨在使粘合牢固，组合如金属、玻璃和塑料等零件。

　　黏度:15,000 mPa?s/25°C

　　固化条件:140℃×15S

　　保存限期:-20℃条件下6个月

　　特点:TG点高，粘接力强，耐高温高湿环氧胶水。

　　使用方法:

　　在粘合前彻底清洁表面以确保表面无任何油脂。

　　涂抹适量粘合剂在一边，并与另一边贴合。

　　固化速度会因基板的热传导率、结合的重量、形状以及加热条件的不同而受到影响。

　　在表面温度达到预定温度值后，保持加热到需要的时长。

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