随着LED显示屏像素间距的迅速下降，单位面积上要贴装的封装器件以几何倍数增长，大大增加模组驱动面的元器件密度。以P1.9小间距LED为例，15扫的160*90模组需要180个恒流驱动IC，45个行管，2个138。如此多的器件，让PCB可用的布线空间变得为拥挤，加大了电路设计的难度。同时，如此拥挤元器件的排列，易造成焊接不良等问题，同时也降低了模组的性。驱动IC更少的用量，PCB更大的布线面积，来自应用端的需求倒逼驱动IC走上了高集成的技术路线。

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　　在上述6次测量中，只有两次显示压降值，在两次有数值的测量中，如果黑表笔或红表笔接同一，则该是基。测量值较小的是集电，较大的是发射结，因为已判断出基，对应可以判断出集电和发射。判断 PNP型或NPN 型三管通过上述测量同时可以判断∶如果黑表笔接同一，则三管是PNP型，如果红表笔接同一，则三管是NPN型;压降为0.6V左右的是硅管，压降为0.2V左右的是锗管。使用数字万用表测量基和集电、发射之间的正反向电阻，如果其中一个阻值接近0欧姆或无穷大，说明三管已经损坏本公司是终端回收有限公司,热诚欢迎广赐户来电或洽谈合作！一切现金交易，无需售后。选择全部在您,风险全部在我，为客户保密，我们承诺露客户的任何信息给第三方。我们认可客户的终生价值而不是一次交易，以合理的价格收。