加工能力:

　　.工艺:(无铅RoHS)喷锡(Leadfree)HAL.全板镀金(化金)    OSP防氧化

　　.PCB层数-

　　.最大加工面积  Max  board  sixc  单面*mm/双面板*mm

　　.Board  thickncss  .-.mm最小线宽  Min  track  width  .mm  最小线距  Min.space  .mm

　　.成品孔径  Min  Diameter  for  PTH  hole  .-.mm

　　.最小焊盘直径  Min  Diameter  for  pad  or  via  .mm

　　.基材铜箔厚度:  oz..z  .z.

　　.产品材质有环氧玻璃纤维板FR.LED散热铝基电路板.等.

　　.客供资料方式:GERBER文件.PROTEL文件.PADS文件.样板等

　　.燃烧等级  Flammability  v-

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