基板.铝基电路板.高导铝基板铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板.它具有良好的导热性.电气绝缘性能和机械加工性能.

　　一.特点

　　<采用表面贴装技术(SMT),

　　<在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,

　　<降低产品运行温度.提高产品功率密度和可靠性.延长产品使用寿命, <缩小产品体积.降低硬件及装配成本,

　　<取代易碎的陶瓷基板.获得更好的机械耐久力.

　　二.结构

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料.由铜箔.导热绝缘层及金属基板组成.它的结构分三层: Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板.线路铜箔厚度loz至oz. DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料.厚度为:."至."英寸是铝基覆铜板的核心计术所在.已获得UL认证. BaseLayer基层:是金属基板.一般是铝或可所选择铜.铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路.使组件的各个部件相互连接.一般情况下.电路层要求具有很大的载流能力.从而应使用较厚的铜箔.厚度一般μm~μm,导热绝缘层是铝基板核心技术之所在.它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成.热阻小.粘弹性能优良.具有抗热老化的能力.能够承受机械及热应力.该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术.使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,金属基层是铝基板的支撑构件.要求具有高导热性.一般是铝板.也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性).适合于钻孔.冲剪及切割等常规机械加工. PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点.适合功率组件表面贴装SMT公艺. 无需散热器.体积大大缩小.散热效果极好.良好的绝缘性能和机械性能.

　　三.用途:

　　用途:功率混合IC(HIC).

　　.音频设备:输入.输出放大器.平衡放大器.音频放大器.前置放大器.功率放大器等.

　　.电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等.

　　.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路.

　　.办公自动化设备:电动机驱动器等.

　　.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等.

　　.计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等.

　　.功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等.

　　.灯具灯饰:随着节能灯的提倡推广.各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎.而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用.

　　,新供应信息-尽在五金商机网