(1)产品功能适配性好，与被测被控对象功能几乎匹配，具有一定的扩展性但不以扩展为主要目的，因而产品性价比很高;(2)装置小型化是主要体现之一，体现为紧凑型设计，结构设计没有标准可参考，要充分考虑对外接口及安装空间合理利用;(3)性要求高，在电气功能满足性设计基础上，要仔细考虑散热设计、电磁兼容设计、防尘防水设计、抗震动设计等性设计内容;(4)功耗无风扇设计为主流。由于装置小型化后，散热能力有限，且嵌入式系统MTBF(平均无故障工作时间)要求也很高，在无人值守类应用，功耗无风扇设计成为。随着公司发展结合国内发展需求我为用户提供:成套解决方案-产品设计-生产加工-代理销售-安装测试全方位服务于一体的的经营模式。秉承-长期稳定-专业务实-健康发展-实现双赢-是我们深圳人创办公司的理念和目标。

　　一、防烟雾水汽功能一台标准的工控机，具备防尘、防烟雾水汽的基本功能，在工控机的外观组成结构上下功夫。工控机外观是由机壳(大面积散热铝型材鳍片式设计)+前后接口挡板(不锈钢材料机加工工艺)+底板(不锈钢材料机加工工艺，氩弧焊无缝隙焊接)组成。有些预留的IO接口孔是给主板上的接口用的;在机壳设计上，一般是采用铝材在半熔点的状态下，一次性冲压成型，后期孔位上利用机加工工艺，方便打螺丝上锁。这样的机壶设计一是散热上得到保障，二是设计坚固，精密，配合前后底挡板，可以无缝隙组装。从而达到防尘、防烟雾水汽等功能。

　　五、人为因素造成的故障主要指在使用现场因不熟悉工控机产品特性，而使用错误方式造成的故障，如工业平板电脑普遍采用电阻触摸屏，但因为惯了电容屏的用户因为不了解电阻屏的触摸方式，造成触摸屏损坏。更多嵌入式工控机、安卓工业平板电脑等产品信息，尽在达席耳智能。BP架构工控机有些什么优势？1、散热性能好散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定，加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代，工控机内部的散热问题也越来越受到重视。目前大多数BP架构工控机采用双程式互动散热:外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、各种板卡等到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。其特点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低，实现散热。