当前工控机和嵌入式系统的发展情况IPC产业在历经超过10年的好光景后，现在逐渐可以感受到市场日趋饱和的压力。未来发展的潜力在于。新IPC的觉醒”。大部分人对IPC的刻板印象就是。工业环境的计算机”，我们这里要提出一个巅覆传统的概念，重新定义IPC一从工业计算机(IndustrialPC)转换为行业计算机(IndustryPC)。即针对不同行业衍生不同的行业计算机，目标市场从以往限在工业范畴却又定位不清的领域，延伸出深远而有标的性的新市场。——新汉—林宪明随着公司发展结合国内发展需求我为用户提供:成套解决方案-产品设计-生产加工-代理销售-安装测试全方位服务于一体的的经营模式。秉承-长期稳定-专业务实-健康发展-实现双赢-是我们深圳人创办公司的理念和目标。

　　历史上，VME总线工业控制机一直是许多嵌入式工业应用的首选机型。1981年，Mostek、Motorola、Philip和Signetics公司发明了VME总线，从此VME总线工业控制机在图像处理、工业控制、实时处理和军事通讯中得到了广泛应用。1987年，VME总线被批准为标准IEEE1014-1987。VME总线接口为2个96芯的连接器P1和P2(6U欧洲卡)，其中P2的外侧2排针由用户自定义，以满足用户的要求。VME总线的数据宽度为32位，大总线速度是40MB/sec。

　　五、人为因素造成的故障主要指在使用现场因不熟悉工控机产品特性，而使用错误方式造成的故障，如工业平板电脑普遍采用电阻触摸屏，但因为惯了电容屏的用户因为不了解电阻屏的触摸方式，造成触摸屏损坏。更多嵌入式工控机、安卓工业平板电脑等产品信息，尽在达席耳智能。BP架构工控机有些什么优势？1、散热性能好散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定，加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代，工控机内部的散热问题也越来越受到重视。目前大多数BP架构工控机采用双程式互动散热:外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、各种板卡等到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。其特点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低，实现散热。