SECrosslinkR 6055是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导电银胶，具有优异的柔韧性、优异的导电性、优异的粘结性及低应力等特点，可应用于电子元器件、芯片的粘接。替代AIT ME-8456 环氧体系，柔韧性极好，低应力，优异的粘接强度和导电性能。7.9 w/mk

　　属性 测量值 测试方法

　　外观 银灰色浆液

　　导电填料 纯银

　　粘度 (25℃,mPa·s) 13,5000 0.5 s-1

　　比重 4.5 比重法

　　触变指数 6.5 1 s-1 /10 s-1

　　体积电阻率(Ω·cm) 5.6×10-5 四探针法

　　剪切强度(MPa) 10.5 AL-AL

　　Tg玻璃化温度(℃) -18 DSC

　　模量（MPa，25℃） 520 DMA

　　热膨胀系数（ppm) 125 TMA

　　导热系数（W/m·K) 7.8 稳态热流导热测试仪

　　硬度 85 Shore，A

　　细度 < 10μm 细度计