SECrosslink7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶，具有低模量、耐高温、高可靠性等特点，应用于晶体谐振器的芯片封装。

　　·极高耐温性；

　　·低模量；

　　·低优异的粘接性能；

　　·极低吸湿性；

　　·极高可靠性；

　　·导电性能；

　　·导热性能；

　　属性 测量值 测试方法

　　外观 银灰色浆液 /

　　导电填料 银 /

　　粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,

　　5rpm

　　比重 2.5 比重瓶

　　触变指数 2.9 0.5rpm/5rpm

　　体积电阻率(Ω·cm) 0.00005 四探针法

　　剪切推力,Kg，RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)

　　剪切推力,Kg，RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)

　　玻璃转变温度(℃) 255 TMA

　　线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 40 TMA

　　储能模量，MPa 9780 DMA

　　导热系数，W/m·k 2.2 热态稳流导热仪

　　吸水率，% 85℃，85%RH

　　热失重,wt%, 300℃ 0.3 TGA, N2

　　离子含量, ppm Cl: ＜5

　　K: ＜5

　　Na: ＜5 离子色谱