详细说明
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产品参数
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加工定制：SECrosslink-7099C（JM7000）JG级芯片极高耐温极低逸气率银胶
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种类：芯片封装
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用途：芯片封装
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品牌：SECROSSLINK
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颜色：银灰色
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产地：CHN
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型号：SECrosslink-7099C
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包装：1
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尺寸：1
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重量：36G
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起批量：1
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使用寿命：12 M
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应用行业：半导体芯片
- 产品优势
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产品特点：
SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。
• 低优异的粘接性能；
• 极低热失重；
• 极低吸湿性；
• 极高可靠性；
• 极小孔隙率；
• 导电性能；
• 导热性能；
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服务特点：
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa•s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 3.7 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω•cm) < 0.05 四探针法
SECrosslinkR 7099C（JM7000）是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶，具有极低溢气率、耐高温、极高的可靠性等特点，应用于高通量芯片封装，特别适用于jungong领域的芯片封装。
·低优异的粘接性能；
·极低热失重；
·极低吸湿性；
·极高可靠性；
·极小孔隙率；
·导电性能；
·导热性能；
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 8,900 Brookfield,DV2T,5rpm
比重 4.5 比重瓶
触变指数 3.7 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) < 0.05 四探针法
剪切推力,Kg，RT > 5 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数，ppm/℃ α1: 33
α2: 101 TMA
储能模量，MPa 9780 DMA
导热系数，W/m·k 1.3 热态稳流导热仪
吸水率，% 0.001 85℃，85%RH
热失重,wt%, 400℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: ＜10