功能特点:

　　★ 真空环境加热（100-120度）贴合无气泡，透明度好，轮廓清晰。

　　★采用日本气动元件及高精密运动部件。

　　★ 大功率真空泵；真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。

　　★ 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。

　　★ 可编程控制器控制；7寸全彩触摸屏操作。

　　★采用气囊式贴合:大小型号更换时不用换压头，节约时间，通用性好。

　　★本设备经过研发改进解决了同行业内死泡形成。

　　★加工产品范围:3.5”~10.2”

　　★效率高:5寸以下单次同时加工2片，7-10.2寸单次同时加工1片

　　单次时间40-50S

　　★本设备采用转盘式双工位设计，设备在工作时，人工可以拿放产品到另一个模板上大大提高了工作效。

　　设备用途:

　　一、本产品适用于手机皮套贴合新工艺，透明皮套贴合。

　　二、其它领域GLASSTOTILM、GLASS TO GLASS、硬对硬材质光学胶贴合工艺。